真空器件用玻璃———可伐管状封接工艺研究

本文将真空器件玻璃———可伐管状封接气泡产生原因归纳为三类。结合大量工艺试验和相关资料，逐一对应提出了具体的分析及解决措施。

屏锥式玻璃封接应力与燃点可靠性关系的分析

本文对屏锥式封接玻璃应力与燃点可靠性关系进行了试验和分析，得出一些新的结果，提供给同行作为借鉴。

真空器件用玻璃——可伐管状封接工艺研究

玻璃——可伐管状封接是利用可伐表面氧化层与熔融的电真空钼族玻璃很好的浸润的一种管状匹配封接，因其良好的气密性及较高封接强度，在真空器件的科研及生产中有较广泛的使用。

表面传导电子发射显示器件制备工艺研究

介绍了表面传导电子发射显示器件阴极基板和阳极基板的制备方法及其详细的真空封接工艺。

真空器件排气玻璃封接工艺研究

本文通过对真空器件排气玻璃封接工作中所见玻璃不透明现象的分析，结合反复工艺试验和相关资料，逐一提出了具体有效的解决方法。

烧结式微热管的工质灌注、抽真空与封接

目前微电子与光电子芯片对散热要求日益增高, 烧结式微热管已经成为其理想的散热元件, 对微热管进行快速抽真空, 使微热管中的工质量与真空度符合要求, 是决定其制造质量与成本的重要因素。

近贴聚焦成像器件光电阴极传递封接工艺研究

依据近贴聚焦系列成像器件研究的需要,开展了光电阴极真空传递封接工艺研究,并且结合器件的研制对封接工艺质量进行了可靠性的考核。

特殊材料窗的真空封接

超高真空系统往往要有特殊材料的窗, 例如云母窗, 石英窗, 蓝宝石窟、氟化理窗, 氟化镁窗或锗窗等。封接要求是窗不得变形损坏, 封接温度必须低于窗材料的软化点。

常见的几种陶瓷钎焊应用实例

常见的电极馈入装置、陶瓷引入电极、氮化硅陶瓷与40Cr钢的真空扩散钎焊等几种陶瓷钎焊应用实例。

陶瓷直接钎焊工艺

陶瓷直接钎焊能够解决因盲孔或几何尺寸因素而不能完全进行金属化预处理零件的连接问题, 能大大简化钎焊工艺和满足陶瓷构件高温使用的要求。

控制瓷壳烧成形变、提高装配尺寸精度

从分析影响陶瓷瓷壳烧成过程的形状变化因素入手,探讨如何控制烧成过程的变形量,使烧成后的陶瓷瓷壳尺寸一致性提高,从而提高与金属零部件的配合精度。

氧化锌“纳米矛”提升太阳能电池效率

微波管器件现状及技术发展分析

综述了国内外几种主要的微波真空功率器件技术的发展现状

浅析影响陶瓷成型过程的因素

针对冷等静压成型陶瓷生产过程中出现的若干问题.

阿特勒管实用结构的研究

阿特勒管是一种具有特殊结构的低噪声行波管。

活化剂MgO在氧化铝陶瓷金属化过程中的影响

要通过生产实践经验及对比试验的方法,寻找一次金属化过程中封接面质量问题的原因,进而探讨MgO在一次金属化过程中的影响。

95%陶瓷Al2O3斑点产生的原因分析及控制措施

95陶瓷形成斑点的原因分析及预防措施。

浅谈陶瓷金属化电镀Ni的质量控制

对陶瓷金属化镀Ni工艺中需要注意的问题进行了探讨,此工艺对生产试验具有一定的作用。

卧式金属化炉应用

卧式金属化炉工艺控制比较复杂,目前国产卧式炉已很好的解决了瓷件氧化、污染及湿氢气氛控制等难题。

氧化锆/碳化硅复合材料制备与性能研究

SiC/PSZ层状复合材料制备时,添加复合过渡层有助于提高层间结合强度。在SiC/PSZ复合材料中添加氧化铝烧结助剂,有利于改善材料性能。