真空封接_真空连接技术

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推荐真空器件排气玻璃封接工艺研究

本文通过对真空器件排气玻璃封接工作中所见玻璃不透明现象的分析，结合反复工艺试验和相关资料，逐一提出了具体有效的解决方法。

微波辅助Al2O3陶瓷表面铜金属化研究

利用微波加热,可在氧化铝陶瓷表面实现Cu金属化。
陶瓷热压铸模具设计的几点思考

重点阐述了陶瓷热压铸成型用模具的设计理念,设计技巧和方法,模具的热处理对陶瓷坯件有重要的影响,模具对陶瓷生产的重要意义以及国内模具的现状也作了介绍。
陶瓷金属化粉料粒度与抗拉强度的研究

通过试验的方式对目前国内普遍使用的陶瓷金属化配方中几种粉料的粒度组成进行了试验对比,找到了提高陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度的粒度分布规律,也达到了提高生产效率的目的。
ZrO2增韧陶瓷微波连接界面研究

针对两种ZrO2增韧陶瓷的微波连接,开展了对连接界面特性的一系列研究,并取得了初步的研究成果.
NiO/YSZ凝胶注模工艺流变特性研究

研究了凝胶注模工艺中固相含量、分散剂和pH值对NiO/YSZ陶瓷料浆流变性质的影响。
陶瓷-金属封接技术的可靠性增长

综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。
金基焊料的典型应用分析及其可替代材料

讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
溶胶-凝胶法制备氮化铝AlN粉体

先利用溶胶-凝胶法制备氮化铝前驱体,然后采用碳热还原法煅烧得到氮化铝粉体,制备的氮化铝粉体纯度较高,单晶细小,小于1μm。
衰减陶瓷在真空电子器件中的应用

通过对衰减瓷的焊接工艺进行改进,从而改善了衰减瓷在微波器件腔体中的导热性,增加了速调管的稳定性能。
中低温金属化配方的研制及应用

通过前期的探索及试验,金属化高温配方最终应用于批量生产中,并取得了良好的效果。
氮化铝与可伐封接件有限元应力分析

对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力。
高性能等静压成型陶瓷与其金属化工艺匹配性的探索

通过对金属化层与陶瓷匹配性的探索,分析其对金属化陶瓷性能指标的影响,确定能与陶瓷良好匹配的金属化生产工艺,使金属化陶瓷的生产合格率高,产品性能指标稳定、可靠。
AlN陶瓷与可伐合金的活性封接

采用Ag2Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接。采用SEM2EDX,XRD, EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成。
管状陶瓷金属封接残余应力计算比较

陶瓷/金属封接过程中由于温差容易产生残余应力，将影响到封接强度和产品的可靠性。
熔封气氛对金属与玻璃封接外观的影响

选择四种具有代表性的依次从还原到氧化的气氛,其氧化能力逐渐增强. 在这四种气氛下封接后,观察金属与玻璃封接外观底盘封接区的外观。以此来反映熔封气氛对金属与玻璃封接外观的影响。
可伐合金与玻璃封接工艺的优化实验

可伐合金与玻璃封接工艺参数主要包括熔封气氛、熔封温度和熔封时间,三者相互关联不能孤立对待.
玻璃与其它金属封接工艺研究

讲述了玻璃无氧铜封接、　玻璃与铂丝、杜美丝封接、玻璃与钨封接、玻璃与钼封接等工艺要求。
玻璃与可伐封接工艺与常见结构

根据玻璃和可伐的封接件的结构形体、大小来决定是用玻璃车床还是用手工封接,通常有双包边可伐封接和单包边可伐封接两种(也叫双面封接和单面封接) .
金属与玻璃封接工艺对材料的要求

玻璃与金属的封接的形状颇多,通常有引线式封接、管状式封接、盘状式封接及片状或带状式(主要用于石英与钼的封接方面) 封接等几种. 要达到以上封接的目的,就要求对玻璃和金属及合金材料的性能有如下一些基本的要求。
CVD BN陶瓷与金属接合方法与制备

CVD BN与金属气密接合的理想方法是Ti活性焊料法。其中Ti 的引入方式有很多种，本实验采用涂TiH2粉和使用Ti 作为被连接金属(封接金属)引入活性Ti。