第十一届国际真空冶金与表面工程学术会议

第十一届国际真空冶金与表面工程学术会议

(第一轮通知)

2013年真空工程学术会议　　　　2013年真空咨询学术会议

　　第十一届国际真空冶金与表面工程学术会议、2013年真空工程学术会议和2013年真空咨询学术会议将于2013年9月22日～26日在东北大学(沈阳)隆重举行。大会将特别邀请国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告;就会议各议题分别进行分组学术交流;将展示国内相关领域的最新科研成果和技术;并组织进行相关企业单位的产业考察，等等。

　　第十一届国际真空冶金与表面工程学术会议由中国真空学会真空冶金专业委员会主办，是真空技术与表面工程学术领域的重要系列学术会议，每两年召开一次。2007年、2009年、2011年召开的第八、九、十届国际真空冶金与表面工程学术会议，主办单位与电子工业出版社联合出版了论文集。

　　2013年真空工程学术会议由中国真空学会真空工程专业委员会主办，是真空科学与工程技术领域重要的系列学术会议，每两年召开一次。

　　2013年真空咨询学术会议由中国真空学会咨询工作委员会主办，是为真空行业发展提供政策咨询和顾问、解读政策调研报告、提供决策分析的重要学术会议，每年召开一次。

　　2013年召开的第十一届国际真空冶金与表面工程学术会议，将与2013年真空工程学术会议、2013年真空咨询学术会议合并召开，并将出版论文(摘要)集，并将与《真空科学与技术学报》(EI一级学报)、《真空》(国内核心期刊)等期刊合作，遴选优秀论文推荐给后者发表。

一、会议主题

　　真空冶金与表面工程、真空科学与工程技术、真空技术的发展与未来。

二、会议议题

　　(包含但不限于)炉外精炼技术;真空冶炼;真空热处理;真空冶金涂层;表面改性技术;生物材料表面工程;纳米表面工程和纳米摩擦学;超硬薄膜与功能薄膜;气相沉积技术;摩擦学;腐蚀与防护;纳米新材料的真空制备技术;表面工程基本问题;真空技术及应用;真空设备故障诊断;真空冶金设备的自动化; 真空工程技术的展望;真空工程技术的最新理论探讨;真空技术的新发展;真空工程技术的新工艺;大型成套真空设备的研究开发及应用;引进国外真空技术消化吸收和国产化;真空测量技术的发展和应用;真空技术在航空航天领域的应用;真空检漏;真空技术其他领域。

三、会议议程

　　(1)大会特邀报告；(2)专题分组学术交流；(3)产业考察。

四、会议机构设置

　　(1)大会学术委员会(排名无先后)：

　　戴永年 院士 (昆明理工大学)　李正邦 院士 (北京钢铁研究总院)　卡尔•劳 教授 (美国莱斯大学)　杨乃恒 教授 (东北大学)　姜燮昌 教授 (中国真空学会)　薛增泉 教授 (北京大学)　吴锦雷 教授 (北京大学)　潘 峰 教授 (清华大学)　巴德纯 教 授 (东北大学)　雷震霖 研究员(真空技术装备国家工程实验室)　陈充林 教 授(美国德州大学圣安东尼奥分校)　屠基元 教 授 (澳大利亚墨尔本皇家理工大学)　杨 斌 教 授 (昆明理工大学)　董 闯 教 授 (大连理工大学)　李争显 教 授 (西北有色金属研究院)　田修波 教 授 (哈尔滨工业大学)

　　(2)大会组织委员会(排名无先后)：

　　主任：巴德纯 教授(东北大学);　张振厚 研究员(中科院沈阳科仪)

　　委员：彭 平 教授级高工(兰州真空);　王 冬 教授级高工(锦州三特真空冶金);　孙宝玉 教授级高工(爱发科中北真空);　田修波 教授(哈尔滨工业大学);　李争显 研究员(西北有色金属研究院);　杨 柯 研究员(中科院金属所);　杨 斌 教授(昆明理工大学);　孙足来 教授级高工(沈阳真空所)　惠进德(上海惠丰化工研究所);　张世伟 教授(东北大学)

　　秘书处：刘 坤 副教授(东北大学);　孙俏俏(中科院沈阳科仪);　杨翠玉(中国真空网);　杜广煜(东北大学);　岳向吉(东北大学);　巴要帅(东北大学);　王圆星(沈阳科仪)

五、会议论文征集

　　(1)征文范围：论文内容与会议议题相关。

　　(2)具体要求：论文(摘要)电子稿请务必于2013年8月15日前发送至nvacuum@163.com，请勿一稿多投;论文(摘要)录用通知将于8月31日前发出。论文(摘要)请以中文书写、附英文摘要。论文格式请登陆网站查询。

　　(3)论文(全文)处理：论文全文请于2013年9月15日之前发送至nvacuum@163.com，论文格式请参照《真空科学与技术学报》格式要求，投稿论文将由大会学术委员会进行评审，优秀论文将推荐到《真空科学与技术学报》(EI一级学报)、《真空》(国内核心期刊)等。

六、联系方式

　　E-mail：NVacuum@163.com;

　　Tel：(024) 83691772，83676945;

　　Fax：(024)83691772。

七、注册及费用

　　(1)2013年9月22日会务组将在东北大学设立接待处，接受现金注册，亦可通过银行转账。

　　(2)会议注册费：1000元/人，学生800元/人，随行家属500元/人。会议注册费包括资料费、餐费、会议期间交通费、参观费、纪念品等。会务组将在赞助单位支持下统一组织会议代表进行参观考察和旅游活动。会议期间往返交通费和住宿费自理。住宿订房请登录网站查询相关酒店信息。

　　(3)论文版面费：发表在论文(摘要)集上的论文无需缴纳论文版面费，推荐后发表在《真空科学与技术》或《真空》的论文，版面费按照杂志社的规定由各杂志社向作者直接收取，会务组不负责代收。

　　(4)会议期间，如需为企业提供宣传服务、有意提供会议赞助的，请致电会务组咨询。

　　(5)银行帐户：[收款单位]东北大学; [开户银行]建行沈阳东北大学分行;

　　[帐号]2100 1464 6010 5912 3456。请注明“真空”字样。

　　主办单位：中国真空学会真空冶金专业委员会　中国真空学会咨询工作委员会　中国真空学会真空工程专业委员会　中国真空网

　　协办单位：沈阳市真空学会

　　承办单位：东北大学　中科院沈阳科学仪器股份有限公司