中国真空学会2014学术年会第一轮征文通知
为了广泛交流学术思想，充分展现科技发展的创新思路和观点，为真空领域创造良好的学术环境和条件，促进我国真空事业稳健发展，中国真空学会2014学术年会将于11月7日—9日在广州召开。大会将设一个主会场和六个分会场。(六个分会场分别是：1、真空科技与工程;2、表面科学与应用;3、薄膜科学与技术;4、纳米科学与技术;5、电子材料与器件、等离子体技术;6、显示技术等)。会议期间将同时召开中国真空学会第八次全国会员代表大会。
热烈欢迎全体理事、会员、广大科技工作者、企业代表积极参加会议并踊跃投稿。学术交流将采取多种形式：大会特邀报告，分会邀请报告，分会口头报告，张贴报告，以及真空产品推介等。会间将颁发2014年度“中国真空科技成就奖”和“中国真空科技青年创新奖”，并评选学生“最佳张贴报告奖”。
征文范围
1. 真空科学与技术、真空工程;
2. 表面科学与技术;
3. 应用表面科学与技术;
4. 纳米科学与技术;
5. 纳米生物与生物界面;
6. 薄膜生长机理、制备技术和应用;
7. 真空获得与测量、质谱分析与检漏;
8. 真空冶金与表面工程;
9. 电子材料与器件、真空微电子学;
10. 等离子体物理与技术;
11. 显示技术;
12. 其它相关科学技术。
一、征文要求
1、本次学术会议欢迎与会者踊跃投稿，只需提交论文摘要(中、英文均可)，网站上有摘要模版供下载编辑。
2、本次会议的摘要投稿采用网上进行，网站域名：www.cvs.org.cn，将于7月1日开通。 参会者需要先在网站上注册(免费)，然后根据摘要模板撰写摘要，并依照网站上的提示提交摘要。
3、开会前将出版论文摘要集。为统一摘要格式，请采用网站提供的摘要模板编辑。
4、网上投稿时请务必提供报告人、所属的分会编号(大会邀请报告除外)、以及报告类型等信息。
5、摘要是否被录用、以及报告类型的决定将在2014年10月份另行通知作者。
6、对于口头报告，会议准备有多媒体设备，但请自备U盘。张贴报告请自己打印好。
二、截稿日期
1、摘要截稿日期：2014年9月30日前。
2、摘要投稿过程中，如果遇到学术问题，请与所属分会的负责人联系。
3、摘要投稿过程中，如果遇到技术问题，请与中国真空网负责人联系。
4、建议参加《中国真空学会第八次全国会员代表大会》、但不参加学术会议的代表也在网上注册，以便会议收集信息和进行统计。对于上网不方便的代表，可以采用回执注册。
三、联系方式
会务联系人：中国真空学会办公室 刘 锋
地址：北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼612室;邮编：100022
电话：010-58208908/58208985 传真：58207735 QQ：2317369989
E-mail：cvs@chinesevacuum.com zgzkxh@chinesevacuum.com
*会议组强烈建议与会者通过网上在线系统(www.cvs.org.cn)注册并提交摘要。但因为这是学会学术会议第一次采用网上系统，因此对于那些不方便上网的参会人员，仍然接受纸质回执或电子邮件回执。
回执请寄：100022 北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼612室或发E-mail至cvs@chinesevacuum.com zgzkxh@chinesevacuum.com
点击下载：中国真空学会2014学术年会回执
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