(TiAlNb)N多组元硬质反应膜研究

采用多弧离子镀技术，通过采用Ti-Al 合金靶及Ti-Nb靶的组合方式，在高速钢基体上制备了(TiAlNb) N多组元硬质反应膜。

类金刚石碳膜高温摩擦学性能的研究进展

本文综述了近年来国内外高温工况条件下类金刚石碳膜的摩擦学性能研究成果，总结了类金刚石碳膜在高温环境下的摩擦学性能及其影响因素规律，阐述了类金刚石碳膜高温摩擦学行为的分析方法，提出了类金刚石碳膜高温摩擦

高砷粗铅真空蒸馏脱除砷的研究

采用鼓风炉熔炼高砷粗铅为原料，对其真空蒸馏脱除砷进行理论分析和实验研究，考察蒸馏温度、恒温时间对砷脱除率、金属铅直收率的影响。

基于负偏压收集极的绝缘体二次电子发射系数测量

通过给收集极设定负偏压，本文提出了一种新的电荷中和方法，有效地中和了在测量过程中累积在样品表面的电荷。

辉弧共溅射Ar/N2流量比对TiN薄膜结构及硬度的影响

本文在固定其它工艺参数的基础上研究了Ar/N2流量比对TiN 薄膜结构及硬度的影响。

硅热法炼镁用白云石球团制备及煅烧工艺研究

本文根据白云石矿的物性特点，提出将白云石矿先造球，后煅烧，最后进行热还原得到金属Mg。

低温等离子体辅助脉冲直流磁控溅射制备TiN薄膜

采用一种新型的等离子体辅助脉冲直流磁控溅射溅射沉积方法，在低温状态下制备了氮化钛薄膜，并对氮化钛薄膜进行了表征，研究了等离子体源在薄膜制备过程中的作用。

Si3N4球/DLC膜摩擦副在真空环境下的摩擦学行为研究

本文研究了真空环境下DLC膜与Si3N4摩擦副的摩擦学行为，分析探讨DLC膜摩擦副在真空环境下的摩擦磨损机理，为DLC膜在真空环境下的应用提供理论依据。

(Ti，Al，Si，C)N硬质膜层高温性能研究

采用等离子增强电弧离子镀联合磁控溅射工艺制备了含35%(原子比)C的(Ti，Al，Si，C)N硬质膜层，并利用扫描电镜、X射线衍射仪及高温摩擦磨损试验仪表征了膜层在不同退火条件下的性能及组织演变行为。

板栗真空破壳工艺的研究与热力学分析

板栗脱壳历来是板栗加工的技术难题，本文介绍了板栗在真空中破壳的机理的研究现状。根据板栗的几何尺寸和物理参数，用ANSYS 软件建立了板栗的有限元分析模型。

硼镁石真空铝热还原提镁实验研究

本研究采用真空铝热还原法，从硼镁石中提镁。基于作者前期针对硼镁石原料煅烧条件对氧化镁还原率影响的初步研究结果，本文将着重分析还原阶段不同条件对还原过程的影响。

基于SolidWorks真空开关触头的参数化设计

本文以三维造型软件SolidWorks为开发平台，以VB为二次开发工具，利用参数化系统建模法，对真空开关电极触头的进行参数化分析，并设计了其参数化系统。

银基透明导电薄膜制备及其性能研究

本文采用磁控溅射沉积，通过优化Ag层与上下介质层膜厚，获得了ZnO/Ag/ZnO、AZO/Ag/AZO 体系的三层透明导电薄膜，并且在Ag与氧化物界面插入超薄LiF或Al来探究该体系多层膜的热稳定性。

TC4钛合金低压真空渗氮处理

热处理对Co-Cr-Ta合金靶材磁性能的影响

本文从改善靶材的制备工艺，提高靶材表面漏磁率出发，结合Co-Cr-Ta合金的差示扫描量热法曲线，采用不同的热处理制度对Co-Cr-Ta合金进行了热处理。

退火对Al-Al2O3-Ti/Au金属-绝缘体-金属电子源发射特性的影响

本文通过对Al-Al2O3-Ti/Au结构的MIM器件Ti/Au顶电极和Al底电极进行不同温度的退火处理，研究退火工艺对器件电子发射特性的影响。

射频磁控溅射法沉积SiC-Al薄膜的摩擦特性

通过使用双靶位磁控溅射设备在Ti-6Al-4V合金上沉积了SiC-Al 薄膜，着重研究了Al原子的浓度对SiC-Al薄膜的摩擦系数的影响以及Al中间层对界面强度的影响。

应用于TGV的ICP玻璃刻蚀工艺研究

本文通过正交实验设计方法，研究ICP石英玻璃刻蚀工艺中工作压强、C4F8流量、Ar流量三个工艺参数对深孔刻蚀的影响，探索提高刻蚀速率的优化组合。

直流磁控溅射中矩形平面靶刻蚀形貌的数值计算及优化

本文通过在基片和靶材间加正向电场，改变了电子的运动轨迹和空间分布，优化了矩形平面靶的刻蚀形貌，提高了靶材利用率。

真空绝热板导热系数快速测量方法的研究

本文以传统的大平板热保护法测量绝热材料为理论基础，致力于研究出一种新型的基于埋入式热流计法快速测量VIP 导热系数的方法。