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真空镀膜

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推荐电镀污水中有机污染物去除工艺

电镀废水中的有机污染物来源主要有3个方面：镀前处理、电镀过程和镀后处理。污水中有机污染物的3种去除方法：生化法、微波化学法和物化法。

微晶硅同质结薄膜太阳电池的数值模拟分析

采用太阳电池电容模拟软件（简称SCAPS）对p-i-n结构的微晶硅同质结薄膜太阳电池进行了数值模拟。
多孔ZnO 薄膜结构与光学性能研究

采用sol- gel提拉法，以聚乙二醇(PEG2000)为模板剂，醋酸锌为前驱体，乙醇为溶剂，二乙醇胺为络合剂，在玻璃基片上生长了多孔ZnO 薄膜，利用SEM和紫外分光光度计分析了多ZnO 薄膜的表面形貌和光学性质。
硅掺杂类金刚石薄膜表面性能研究

使用原子力显微镜考察了硅掺杂类金刚石薄膜的表面形貌及粗糙度，同时分析了薄膜表面的粘附力和微观摩擦力学性能。
磁控溅射法制备铁氧体薄膜的界面结合强度研究

利用磁控溅射法在单硅晶基底和玻璃基底上沉积铁氧体薄膜，采用AFM 观察薄膜的微观形貌，采用划痕法测试薄膜的界面结合强度。
不同铝掺杂量ZnO薄膜性能的研究

衬底温度对AZO 薄膜电学性能的影响以及，铝掺杂量不同、电阻率相同的AZO 薄膜的载流子浓度与迁移率的关系。
镀膜设备真空系统主泵的配置

真空系统是真空镀膜设备的主要组成部分，其主泵的选择对真空性能影响很大，真空镀膜设备的发展要求真空性能清洁无油，动态抽速大.传统的以油扩散泵为主泵的设备不能满足要求.
物理气相沉积(PVD)技术

物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在基体表面沉积具有某种特
磁控溅射技术无铅金属化技术在电子行业的应用

磁控溅射是一种物理气相沉积技术，工艺本身是一种环保技术，膜材的适应性很广，在绿色制造中由其明显的技术优势。
溅射工作气压对Fe/Si3N4多层膜微波磁性的影响

在不同的溅射气压下,采用连续磁控溅射制备了Fe/Si3N4多层膜,探讨了溅射气压对多层膜微波磁性的影响
磁控溅射TiN/Cu-Zn纳米多层膜腐蚀和抗菌性能研究

采用双靶磁控溅射的方法在不锈钢表面沉积了TiN/Cu-Zn纳米多层膜,研究了多层结构对膜层耐腐蚀性能和抗菌性能的影响,以及表面腐蚀与抗菌的关系
微波同轴表面波等离子体镀膜设备

根据表面波产生等离子体的基本原理进行了如下的表面波等离子体源的研制，达到了为镀制薄膜的工艺研究所需要的设备条件。
氧化铝膜对铝诱导制备多晶硅薄膜的影响

用磁控溅射方法制备了界面有无氧化铝膜的硅铝复合结构。
衬底温度和氢气退火对ZnO:Al薄膜性能的影响

采用射频磁控溅射法在石英玻璃衬底上制备了性能良好的透明导电ZnO:Al薄膜,并研究了衬底温度和氢气退火对薄膜结构和光电性能的影响
AlN在α-Al2O3(0001)表面吸附过程的理论研究

采用基于密度泛函理论的平面波超软赝势法,对α2Al2O3 (0001)表面吸附AlN进行了动力学模拟计算,研究了AlN分子在a2Al2O3 (0001) 表面吸附成键过程、吸附能量与成键方位
退火温度对(La2/3Ba1/3)(Cu0.15Mn0.85)O3薄膜微结构和磁性质的影响

利用射频磁控溅射法结合后期退火处理,在Si (100) 基片上制备了一系列的(La2/3Ba1/3) (Cu0.15Mn0.85 )O3(LBCMO)薄膜。
封闭磁场非平衡磁控溅射偏压对CrN镀层摩擦学性能影响

用划痕法测定了镀层结合强度、用球- 盘方法测定了镀层摩擦系数和比磨损率、用压入法评价镀层韧性,硬度测试在维氏硬度计上进行
化学气相沉积金刚石薄膜的摩擦学性能研究进展

介绍了化学气相沉积金刚石薄膜的主要方法,着重讨论了金刚石薄膜的摩擦学性能研究,简要分析了化学气相沉积金刚石薄膜中存在的问题。
液相电化学沉积类金刚石薄膜的研究进展

概述了液相电沉积技术的基本原理和方法,重点从四个方面介绍了电化学方法制备类金刚石薄膜的研究进展。
金刚石薄膜摩擦学性能研究进展

介绍了近年来国内外学者为提高金刚石薄膜摩擦学性能而进行的探索研究及其发展现状
反应磁控溅射沉积SiOx薄膜制备镶嵌在二氧化硅介质中纳米晶硅不可行性研究

探讨反应磁控溅射不宜用于制备镶嵌在二氧化硅介质中纳米晶硅(nc2Si/SiO2)的前驱体SiOx膜的原因